2002年10月29日（火） <第328号>

┏━┓ 　　　　　 　　　　　　　　　　「ヒートレーン」(熱輸送)技術
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┗━┛　　　　　中小企業が生き残りをかけた「オンリーワン」の技術に注目します。

　　　　　　　　　　　< http://www.tsheatronics.co.jp/technology/index.html > 　

オプティ:「ヒートレーン」技術で競合するところはありますか。
松本：基本特許は押さえていますので同じ技術では対抗できないと思います。別の方法で似た製品がでてくる可能性はあります。

当社の「ヒートレーン」技術は、姿勢による性能(熱輸送能力)差が少ない、対内面積熱移送量がヒートパイプより一桁上(但し、ヒートパイプよりは速く伝わらない)など特長を持っています。

「ヒートレーン」のキーワードは"運ぶ"または"広げて運ぶ"です。従って、大きな発熱体を持っている、パワー半導体関係、例えば、大容量のIGBTなどの分野でTHSの出番が増えると思います。
オプティ:一般の設計者が「ヒートレーン」に触れる機会がありますか。
松本：「熱対策技術」(毎年4月中旬開催)には出展しています。併設するシンポジュームでは新しい技術を発表しています。その他新聞、雑誌(日経エレクトロニクス 8月26日号 P158〜159掲載記事あり)には記事が出ています。それとホームページにアクセスしていただくとTHSの「熱制御技術」について紹介しています。

最終的には「ペルチェ素子」など他の熱関連製品との組み合わせで熱を制御(吸熱・放熱・排熱)することになると思います。

オプティ:本日は、お忙しい中、インタビューにお答えいただき、有難うございました。
松本：こちらこそ、外は雨で足元が悪いなか、弊社へお出でいただき、お礼申し上げます。

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