2002年2月18日（月）<第117号>

＜技術開発事例紹介＞
自動車用アルミニウム部品
米国の例ですが,「昭和35年に使用されたデルリン(ポリアセタール樹脂)の82％は金属の代用としてであり,このうちの33％は鋼の代用であつた」そうです。また今日すでに「約250ポンドの自動車鉄鋼部品が65ポンドのアルミニウム部品に置き換えられた」といわれています。

○日本軽金属株式会社< http://www.nikkeikin.co.jp/ >
蒲原製造所(静岡県蒲原町)
自動車用のアルミニウム部品に力を入れています。鍵を握るのが、CAEとCADに金属解析など複合した技術です。ヤマハ発動機が二輪車のエンジン部品であるシリンダーライナースリーブに採用しました。

○三菱アルミニウム株式会社 < http://www.malco.co.jp/ >
○ユニプレス< http://www.unipres.co.jp/ >
※プレス加工< http://www.unipres.co.jp/MAINTECH/frame1.html >
自動車用アルミニウム部品を生産する共同出資会社を設立します。
< http://www.nikkei.co.jp/car/industry/20011225eimi124525.html >

＜乱視点＞
< http://www.optworks.co.jp/market/cad/index.html >
半導体製造は400-500もの工程があり、製造装置の種類も100近くあります。
○半導体製造装置
・大口径(直径300ﾐﾘ)シリコンウエハー
半導体チップの素材であるシリコンウェハーで直径が12ｲﾝﾁ(約300ﾐﾘ）のサイズのウェハーのことです。現在主流の8インチウエハーに比べ、１枚当たりから取れる半導体チップの数は約2倍に増え、生産コストは3割程度削減が見込めます。

・微細化(0.13ﾏｲｸﾛﾐﾘ。これは髪の毛の1000分の1)
0.13μm 以下のデザインルールへの移行に加え、配線遅延を回避するための銅（Cu）配線や低誘電率膜（Low-k）材の本格的な導入など、製造プロセスは更に高度化し、LSIの平坦化（プレーナー）技術の重要性はますます高まっていくものと予想されます。

・新材料
半導体新材料開発は、Siから化合物半導体へと移行しています。
NEC「長波ＶＣＳＥＬ」< http://www.labs.nec.co.jp/Topics/data/r010905/ >
インテル「トランジスタ構造と新材料の開発」
< http://www.intel.co.jp/jp/intel/pr/press2001/011127a.htm >

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info@optworks.co.jp

＜ ピックアップリンク
○テクノマティクス(「eMPower」)＞ < http://www.tecnomatix.co.jp/product/product.html >
< http://www.tecnomatix.co.jp/solution/solution2/aerospace.html >

○三井造船システム技研(「CimStation」) < http://www.msr.mes.co.jp/ >

○石川島重工業
(「3D-CADによるファクトリー・シミュレーション」ロケット試験設備および射場設備)
< http://ihins.ihi.co.jp/plthome/product/index.htm >
"先端技術支援設備""ロケット試験設備および射場設備"をクリックして下さい。

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