2002年12月12日（木） <第372号> ┏━┓ スペシャルレポート(特集) 第一弾 ┃■━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━ ┗━┛ 「熱設計」-- 放熱・排熱の傾向と対策 -- ～ ゴールはファン無し製品 ～ < http://www.a1s.co.jp/thermal/SERVICE.htm > 第 1回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1003_302.html > 第 2回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1010_309.html > 第 3回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1017_316.html > 第 4回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1024_323.html > 第 5回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1031_330.html > 第 6回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1107_337.html > 第 7回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1114_344.html > 第 8回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1121_351.html > 第 9回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1128_358.html > 第10回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1205_365.html > ■熱設計をしているユーザのご紹介■ 【一般車両用制御装置】 インバータ装置やATC装置は比較的標準化がしやすい製品です。3次元CADのパラメトリック設計機能を使って、半自動でモデルを作成すれば、収納品や筐体構造の標準化が可能であり、モデルの作成時間も削減できます。 さらに、熱対策の前に構造解析で強度計算した後、そのモデルに対して熱流体解析を実行しながら、ファンやブロアーの数を減らすことが求められています(小型軽量化)。 ○現状 ・密閉箱或いは一部開放箱内に発熱体が有ります。 ・冷却は筐体表面から空気中に輻射で放熱します。 ・筐体内にファンが有り、そのファンで筐体内の空気を強制的に廻し、ヒートスポットの発生を防いでいます。 ○目標 ・ファン、ブロアーを無くしたい 「計算したいのは密閉箱或いは一部開放箱内に発熱体が有るもので、冷却は筐体表面から空気中に輻射で放熱するものです。中には筐体内にファンが有り、そのファンで筐体内の空気を強制的に廻 し、ヒートスポットの発生を防ぐようにしています」。 ・一般の設計者が計算できるようにしたい ○アプローチ ・冷却手段は、熱伝導、自然対流、輻射熱伝達などが考えられますが、理想はファンやブロアーを使わずに自然対流で放熱・排熱を行うことです。 ・設計者自ら、3次元CADとCAE(3次元CADにアドイン)を利用して、ファンやブロアーの配置、数量などの方針(傾向)を見ます。 ○結果 現在トライアル中です。 【アルミ電解コンデンサ】 < http://www.chemi-con.co.jp/chemi-con/support/TOPICS/pxa.html > 【新バイオノート505】 < http://www.vaio.sony.co.jp/Enjoy/Inside/R505/r01.html > 【冷却モジュール(水冷式ノートパソコン)】 < http://www.hitachi-cable.co.jp/copper/liquid_cooling/index.stm > ━━━━━━━━ 『関連情報サイト』 ━━━━━━━━ ⊿「インバータ装置」 < http://www.hitachi.co.jp/Div/mito/koutu/koutu.htm > ⊿「DBA基板」 < http://www.mmc.co.jp/japanese/business/rd12.html > ⊿「エアコン」 < http://www.cti.co.jp/business/technologe/Tech/T05AirCon.htm >
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