2002年11月14日（木） <第344号>

2002年11月14日（木） <第344号>

┏━┓　　　　　　　　　　　　　　スペシャルレポート(特集)　第一弾
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┗━┛　　　　　　　　　　　　「熱設計」--　放熱・排熱の傾向と対策　--
　　　　　　　　　　　　　　　　　～　ゴールはファン無し製品　～

　　　　　　　　　　　　　　　< http://www.a1s.co.jp/thermal/SERVICE.htm >
　
　　　　　　　第1回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1003_302.html >
　　　　　　　第2回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1010_309.html >
　　　　　　　第3回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1017_316.html >
　　　　　　　第4回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1024_323.html >
　　　　　　　第5回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1031_330.html >
　　　　　　　第6回：< http://www.optworks.co.jp/news_log/2002/1107_337.html >

○ヒートパイプ
ヒートパイプの仕組みは、CPUのヒートシンクと放熱用のフィンが特殊な液体が封入されたパイプで連結しています。この放熱用フィンは、ケースの冷却ファンで冷却されています。

冷却時には、まずCPUの発熱によってパイプの中の液体が気体になり放熱用フィン側に移動。この反作用で放熱用フィン側にある液体はCPU側に移動します。

放熱用フィンに移動した気体はフィンで冷却されると元の液体に戻り、CPU側に移動した液体は熱によって気体になり、再びフィンに戻ってきます。

このように、パイプの中で気体・液体の状態が循環することによって、CPUの発熱を効率よく逃がす働きをしています。

高密度実装で熱源へ直接冷却装置を設置できないノートPCなどでは、本体中央付近にあるCPUの熱をいったんヒートパイプで本体の端まで移動させ、そこでファンで冷やすという方法がとられています。

デスクトップPCも、最近はCPUクーラーが巨大化する一方で設置スペースの確保が難しくなっているため、同じ手法で解決しようとしています。

・ヒートレーン技術
ヒートレーン技術を用いた製品の最も顕著な特徴は、姿勢による性能への影響が小さいことです。ヒートレーン技術を応用した放熱器はどのような姿勢であっても使用が可能であるため、設計自由度が広がる点が、従来型ヒートパイプを用いた放熱器との大きな違いと開発元はいっています。

○放熱シート
放熱シートは、CPU等の発熱体と放熱フィンの間に挟み、伝導伝熱で発熱体の熱を他の場所へ伝える役目をする高熱伝導率のシ－トです。

放熱シートがない状態でも発熱体から放熱フィンに熱は伝わっていきますが、硬い面同士の接触であるためミクロ的には点で接触している状態で、断熱材料である空気層が存在してしまいます。

この非常に狭い隙間を高熱伝導材料で埋めることにより、伝導伝熱の効率を高めるものが放熱シートです。

　　…≫次週木曜日(2002年11月21日)は、○ペルチェ素子を掲載します。

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『関連情報サイト』　　　　　
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⊿「ヒートパイプの原理」
< http://www.furukawa.co.jp/ELC/hpipe.htm >

⊿「ヒートレーン技術」
< http://www.tsheatronics.co.jp/technology/index.html >

⊿「放熱シート」
< http://www.maco.panasonic.co.jp/ad/fd/a3j.html >

⊿「薄肉ヒートシンク」
< http://www.sdk.co.jp/jigyobu/j_aluminum/extrusion/usuniku.pdf >

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