2002年8月28日（水） <第266号>

■eエンジニアリングニュース
○富士通研究所は、コンピューターのハードディスク(HD)装置内で発生する気流を高精度で解析するソフトウェアを開発しました。(2002年8月27日)
※アバウト (株)富士通研究所< http://www.labs.fujitsu.com/about/ >

○不二越は、アルミニウム合金の切削が可能な高速度鋼(ハイス)ドリル「DLCハイスドリル」を発売しました。(2002年8月27日)< http://www.nachi-fujikoshi.co.jp/new/pre/020821.htm >
※アバウト 不二越< http://www.nachi-fujikoshi.co.jp/ >

○ソニーは、プラスチック基板を使ったフルカラーの液晶表示装置(LCD)を開発しました。(2002年8月27日)
※アバウト ソニー(株)< http://www.sony.co.jp/ >

■乱視点
○ハードディスク(HD)装置内の気流解析
富士通研究所の新ソフトはコンピューター上にハードディスク装置の精密な仮想モデルを作り、そこでディスクを高速回転させます。仮想装置の内部空間は多数のブロックに分けられいて、各ブロックごとに空気の動きを計算して表示します。

ハードディスク装置は、ディスクの記録密度が１平方インチ(約6.5平方インチ)当たり15ギガビット以上、回転速度が毎分10000回転以上、ヘッドの位置決め精度が100ナノメートル以下まで性能が高まると、装置内部の気流を詳しく解析する必要が出てくるといわれています。

○DLC
< http://www.nanotec-jp.com/www_newjp/about.html >
「DLCハイスドリル」は、表面に独自開発した被膜剤を使用し、切削時に工具に切りくずが溶着しにくくしました。その被膜剤には「DLCコート」を用いています。

軟鋼材であるアルミ合金は、切削すると摩擦熱で表面が溶け、工具に巻き付く性質があります。従来は、切削油を用いて低速度で加工していましたが、超硬合金よりも安いハイスで製品化したので、価格を従来の超硬ドリルよりも抑えました。

○プラスチックLCD
ソニーのプラスチックLCDは、ガラス基板を使う従来方式に比べ厚さが約1/3、重さが約1/7になります。

「プラスチックは熱に弱いのが最大の欠点。TFT液晶は回路形式などの際にセ氏400度近い高温処理が必要で、プラスチックが膨張して回路が切れてしまう。温度を下げて処理するなど工夫しても失敗の連続だった」

(決め手となった技術は何だったのかと聞かれて)
「転写方式の採用だ。耐熱性に優れたガラス基板の上にいったん回路を形成。このガラス基板をエッチング(食刻)で取り除き、プラスチック基板に接着すること。」

■ピックアップリンク
○世界一競争力のある歯車工場を目指しています。
< http://www.yutaka.co.jp/ >
○「ガッチリ噛み合うギヤーメーカー」このキャッチフレーズが好きです。
< http://www2.wind.ne.jp/gunma-techno/gunma/127.htm >
○ハーモニックドライブの原理が書かれています。
< http://www.hds.co.jp/hd/index.html >

← Prev　　　News Index　　　Next→