2002年6月11日（火）<第198号>

■eエンジニアリングニュース
○日本IBMのパソコン「ThinkPad T30」は、インテルの「ペンティアム4」を搭載したノート型として、2002年5月30時点で世界最小・最軽量といわれています。(2002年5月31日)
< http://www-6.ibm.com/jp/pc/thinkpad/tpt3025/tpt3025a.html >
○コマツは、熱電素子を使った半導体製造装置向け温調機を実用化、従来の圧縮機(コンプレッサ)をなくし、サイズを約1/5の小型化しました。開発した熱電式温度調節機は東京エレクトロンの半導体エッチング(食刻)装置の冷却用です。
< http://www.komatsu.co.jp/research/study32.htm >
※アバウト コマツ< http://www.komatsu.co.jp/index.html >

■乱視点
○ペンティアム4
< http://www.atmarkit.co.jp/fpc/special/pentium4arch/index.html >
　T30の開発で最大の問題はペンティアム4の「熱」処理でした。電気回路設計の担当者は「個々の部品をどう配置するかが大きなポイントだった」と云っています。また、「専用ソフトウェアではデザインできず、設計者が手作業で補った」と話しています。(オ)
○圧縮機不要の熱電式温度調節機
　コマツは、熱伝導の抵抗を小さくするために冷媒が流れる熱交換機と熱電素子の間の積層物質を削減しました。熱交換機の表面に厚さ60マイクロメートルの絶縁体膜(アルミナ)をプラズマ容射し、その上に熱電素子の銅電極を直接容射して抵抗を最大で1/6に減らしました。従来は熱交換機にグリースを塗ってから厚さ1ミリのアルミナ板を接着し、さらに銅電極をハンダ付けするため交換機と熱電素子の間の層が多く、熱抵抗が大きかったのです。
※熱電素子は電気を流すと熱を一方向に伝え、その両端で冷却と加熱が起きる半導体です。「ペルチェ効果」という現象を利用し、「ペルチェ素子」とも呼ばれています。(オ)
(「用語集」< http://www.optworks.co.jp/term/index.html >)

■ピックアップリンク
○目立たないですが、"きっちりした"技術レポートです。
< http://www.jp.nsk.com/jp/seiki/technical/report/#001 >
○沢山の○○工業会があります。今回は「エポキシ樹脂工業会」です。
< http://www.epoxy.gr.jp/ >

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