2002年4月2日（火）<第148号>

＜技術開発事例紹介＞
半導体実装技術
○超先端電子技術開発機構(ASET)
< http://www.aset.or.jp/ >
　ASETは3月19日、半導体を簡単に実装する技術を開発したと発表しました。開発した技術は、厚さ50マイクロメートルの平板状のチップに縦横10マイクロメートルの四角い穴をあけ、そこにメッキで銅を析出させます。チップ周囲に20マイクロメートルと従来の半分以下の間隔で配線を並べることができます。線自体も短くなるため高速動作にもつながります。
　この実装技術を採用すると、半導体を縦に積み重ねる多層化も容易になるそうです。

＜乱視点＞
○「ULSAB-AVC」プロジェクト
< http://www.optworks.co.jp/market/cao/cao_tekiyou_02.html >
※自動車の軽量化欄を参照ください（新日本製鉄　鉄鋼研究所他）。
　4000万ドルプロジェクトです。「超軽量鋼製自動車車体(ULSAB、ウルサブ)」では、サスペンションでは断面形状の改良や部品の一体化などで17-34%軽くしたほか、コストもアルミより3割削減したそうです。ドアは内側の鉄板をなくしたパイプで枠を作る構造により、33%軽量化したとのことです。「ウルサブ-AVC」で独ポルシェも協力しました。
　ULSAB-AVCは全体最適設計の手法により、先進的な鉄鋼製自動車車体構造の開発を目指すものですが、開発範囲はボディインホワイトにとどまらず、クロージャーパネル・サスペンション・エンジンクレードル、その他関連構造部材・安全部材にまでも及びます。
　ULSAB-AVCの目的は、自動車用途への鉄鋼材料の革新的な適用が自動車の機能に対し、また社会全体に対し大きな効用をもたらすということ示していくことだといわれていました。それは即ち、1.燃費効率、資源効率を通じての環境適合性　2.完全なリサイクル性　3.設計および材料選択を通じての安全性　4.革新的ではあるが確立された生産技術を通じての量産性　5.最新の製造技術を通じてのコスト優位性　6.補修性も考慮した維持費の低コスト化等を追求しています。

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info@optworks.co.jp

＜ ピックアップリンク ＞
< http://www.optworks.co.jp/links/index.html >
○鋼管計測株式会社(バーチャルエンジニアリングプロジェクト)
< http://www.kks.co.jp/keisoku/vep/index.html >

○株式会社　アーレスティ研究所(エンジンバレルにおける湯流れ解析流速の表示例)
< http://www.adstefan.com/exam/exam.htm >

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