2001年12月6日（木）<第64号>

――――――――――――――――――――――――――■今日の話題(12月06日)■
■ステッパー(縮小投影露光装置)
ステッパーは歩留まりを高めるまで使いこなすのにノウハウが必要です。半導体産業は 線幅１００ナノメートル以下の回路を作製する微細加工技術の実用化に挑戦しています。 ステッパーは写真撮影の原理と同じように、回路原図を露光してシリコン基板に配線パタ ーンを焼き付けるます。水銀ランプの発するｇ線（波長４３６ナノメートルが）、 次にｉ線（３６５ナノメートル）と、これまでは光源から出る光の波長を短くして微細化 を達成してきた。現在はさらに波長の短いＫｒＦ（フッ化クリプトン、２４８ナノメート ル）エキシマレーザーの光源を使っています。

●綿幅１００ナノメートル以下の回路作製
・Ｆ２（フッ素、波長１５７ナノメートル）エキシマレーザー
・次世代のＡｒＦ（フッ化アルゴン）エキシマレーザー

※ウシオ電機
現在は「半導体製造装置の一つであるステッパー(縮小投影露光装置）に使われる Ｉ 線光源で世界シェア8割を握るトップメーカーです。

■市場規模
世界出荷台数※米調査会社ガードナーグループ
●2001年・・・約820-830台
ニコン・・・39.0%
キャノン・・・35.0%
ASML・・・22.0%

■CAEの適用事例
【半導体素子の設計最適化】
　　　↓
　http://www.necsoft.com/solution/cae/examples/edevopt/
―――――――――――――――――――――――――――[No.64　2001年12月06日]
【1】<キャノン>
【2】<ニコン>

<キャノン>
【FPA-5000ES4】
　　　↓
　http://www.canon-sales.co.jp/pressrelease/2001-11/pr_fpa5000as3.html

<ニコン>
【NSR-S306C】
　　　↓
　http://www.nikon.co.jp/main/jpn/whatsnew/2001/nsrs306c_01.htm

<IMO>
■Goals
回路の微細化

■Scenario
今の半導体を設計するとき、回路図を描いて設計するのは無理なくらい大規模な回路の 設計が必要になります。今の設計環境を人手でこなすのは無理で、コンピュータを利用 しても膨大な時間がかかります。

そこで、
・CAE(Computer Aided Engineering)とか
・EDA(Electronics Design　Automation)と呼ばれる設計支援ツールを利用して
コンピュータ上で設計を行います。

これには自動的に期待する機能を満たす論理回路を合成してくれる「論理合成」や コンピュータ上で回路の動作をシミュレーションしてくれる「シミュレータ」、 半導体上のパターンをコンピュータ上で実現する「レイアウト」などがあげられます。

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