2002年10月3日（木） <第302号>

2002年10月3日（木） <第302号>

┏━┓　　　　　　　　　スペシャルレポート(特集)　第一弾
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┗━┛　　　　　　　「熱設計」--　放熱・排熱の傾向と対策　--
　　　　　　　　　　　　～　ゴールはファン無し製品　～

　　　　　　　　　　< http://www.a1s.co.jp/thermal/SERVICE.htm >

　　□熱(放熱・排熱)設計の現状
　　「日本の企業は、過去30年間、熱の逃げ道(放熱・排熱)をほとんど考慮
　　した設計をしていない」。

　　いま、企業は、熱対策を野放しにしてきた結果、社内で熱設計者を育て
　　られず、熱対策をベンダー側(熱関連機器及び熱流体解析ソフトのメーカー)
　　に"マル投げ"しているように見えます。

　　(ユーザ側は、自分たちのものづくりの中に唯一、Know-howが存在ある
　　にもかかわらず)一方、マル投げられたベンダー側には、実は熱対策の
　　Know-howは皆無なのです。

　　□熱設計のGoals
　　設計者は、製品開発の早期に、熱を逃がすための適正な設計手法を早く
　　見つけ出すことが求められています。これが、設計者のゴールであり、
　　自社製品内のファンを無くすことにもつながります。

　　そのためには、トップヘビーの製品開発やデジタルモックアップを志向
　　すること、ソリッドモデル(3次元CAD)やシミュレーションモデル(CAE)と、
　　試作・実験データを比較検討することなどが必要になります。

　　○設計者にとってのCAEの現実
　　「これまで手計算で済ませていたものに対し、解析を実施してみると，
　　　かなりのオーバースペックの場合と、どうしてこれで大丈夫なのか
　　　分からないくらい危険な設計になっているものがありました」
　　(情報機器会社の担当者)

　　このようにCAEの必要性を感じているユーザは多いのですが、彼らは
　　いくつかの問題を抱えています。

　　…≫この続きは、次週木曜日(2002年10月10日)に掲載します。
　　以下は予告です。

　　1.解析のKnow-howがない

　　2.コミュニケーションギャップがある

　　3.設計で安心して使える流体解析ソフトがない

　　4.すぐにはアウトプット(デジタルデータ)が出ない

　　5. 「トップダウン」ではない

　　6.リーダーがいない

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　　『関連情報サイト』　　　　　
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　　⊿「熱設計」
　　　< http://www.cradle.co.jp/seihin/pac.htm >

　　⊿「ファンを無くす」
　　　< http://www.zdnet.co.jp/news/0203/14/hitachi_water.html >

　　⊿「デジタルモックアップ」
　　　< http://www.optworks.co.jp/news_log/2001/1226_79.html >

　　⊿「ソリッドモデル(3次元CAD)」
　　　< http://www.optworks.co.jp/news_log/2001/1226_79.html >

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