2002年5月8日（水）<第174号>

■eエンジニアリングニュース
○リョーワは、ダイヤモンドからセラミックまで、何でも自在に切断する万能切断加工機を開発しました。
< http://www.marusan-s.com/ryowa01.html >
※アバウト (株)リョーワ< http://j-net21.jasmec.go.jp/info/onlyone/11_ryowa/index.htm >
○ザインエレクトロニクスは、「LVDS」と呼ばれる液晶表示装置の制御用LSIで60-80%の世界シェアを握っています。
< http://ne.nikkeibp.co.jp/IPJapan/provider/990218thine.html >
※アバウト ザインエレクトロニクス(株)< http://www.thine.co.jp/ABC_com.html >

■乱視点
○切断加工機
< http://www.takeda-mc.co.jp/jp/htm/j_setudan.htm >
　突然ですが、平成14年月24日(水)〜27日(土）東京ビッグサイト（東京国際展示場）で「2002国際ウエルディングショー」が開催されました。当日、来場された方で出展製品の中で「CAD/CAMシステム」や「シミュレーションソフト」に関する情報をオプティワークスまでお寄せいただければ幸いです。(オ)

■ピックアップリンク
○KTF(神奈川高度技術支援財団)は、幅広い情報、最新の情報を提供しています。
< http://www.ktf.or.jp/shien/techinfo/techinfo.html >
○レーザ切断の利点と難点が書かれています。
< http://www.chugokugiko.com/mame-3.htm >

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