2002年3月27日（水）<第144号>

<特集>
NEC< http://www.nec.co.jp/ >

○「新型封止樹脂」
　NECはプリント配線基板にいったん実装したLSI(大規模集積回路)チップを、はがして交換できる新しい封止樹脂を開発しました。従来は配線板に複数のLSIを載せて封止材でとめた後、一つでも不良品が見つかると、配線板全体を廃棄する必要がありました。新しい封止樹脂を使えば、不良チップだけを交換すればよく、製造コストの削減や製品試作期間の短縮が可能になるそうです。
　半導体実装用の封止樹脂は、集積度の高い半導体に使われる「フリップチップ接続」と呼ばれる実装に応用されています。LSIと配線板を多数の微小な突起状の電極(バンプ)で接続するやり方で、封止樹脂はバンプを保護するためにLSIと配線板の隙間に充填します。
　NECは特に、高価なLSIを搭載するスーパーコンピュータやサーバー、高性能ワークステーションの配線板に有効と考えています。
※封止樹脂< http://www.jeia.jp/gyosyu/fuushi/fuushi.htm >
※「フリップチップ接続」< http://www.labs.nec.co.jp/Topics/data/r010314b/ >

○「EMS」
NEC長野(伊那市)
< http://www.ias.biglobe.ne.jp/nnec/index.html >

○「携帯電話」
　NECの携帯電話機事業が独り勝ちの様相をみせています。躍進の理由は3つあります。
(1)「魚夫の利」(他社製品のトラブル多発)
「NEC製なら安心」という心理を消費者に与えました。
(2)ブランド戦略
「NECの携帯は最も値崩れしにくい。折り畳み機種ならNECという強力なブランド力があるからだ」です。
(3)海外市場の早期縮小
「欧州では端末の安値合戦が本格化する」と判断しました。

○「新材料」
NEC「長波ＶＣＳＥＬ」
< http://www.labs.nec.co.jp/Topics/data/r010905/ >
　半導体新材料開発は、Siから化合物半導体へと移行しています。

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info@optworks.co.jp

＜ ピックアップリンク ＞
< http://www.optworks.co.jp/links/index.html >
○株式会社　豊田中央研究所(ワイヤの変形)(「FillersFlow」)
< http://www.tytlabs.co.jp/office/library/lib_01/fillersflow/fillersflow12.html >

○(携帯電話の落下解析)
< http://salesgroup.fujitsu.com/ccce/lsdyna/html/dyna4.html >
< http://www.engineering-eye.com/products/lsdyna/example/Impact_and_Drop/phone.html >

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