2002年1月11日（金）<第93号>

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┃今日の事例紹介┃
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■大日本印刷■
■半導体基板技術
<大日本印刷>
【多層パッケージ基板】
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　http://www.dnp.co.jp/semi/j/mask/

<村田製作所>
【セラミックス多層基板モジュール】
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　http://job.recruit.co.jp/TECH/ARTI/e0012/device/kiji_4_1.html

<松下電子部品>
【厚膜高精度多機能印刷基板】
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　http://ne.nikkeibp.co.jp/NEAD/pdev/html/tuner.html
　※「ALIVH(アリブ)」
　松下電器産業と松下電子部品が共同開発。基板表面の有効面積が従来の50%から、 ほぼ100%に拡大。実装密度は30-50%向上しました。

<三洋電機>
【基板不要の半導体パッケージ技術】
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　http://www.sanyo.co.jp/koho/hypertext4/0111news-j/1129-1.html
　※業界初 コアレス銅配線によるシステム・イン・パッケージを開発

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┃今日の乱視点┃
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■高密度多層プリント配線版(ビルドアップ基板)■
携帯電話の基幹部品として、高密度多層プリント配線版(ビルドアップ基板)が使われて います。異なる配線を施したプリント基板を幾層にも重ねたもので、特に携帯電話機や デジタル家電など製品の小型化が進む分野でのニーズが高いです。
※参照メーカー
・メイコー
・イビデン
・日本ビクター

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┃今日のりんく　┃
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【ピックアップリンク先】
●デザイン工程(FRESDAM)
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　http://www.sony.co.jp/Products/fresdam/fvpl/index.html

●最適設計
　　　↓
　http://village.infoweb.ne.jp/~fwhc9009/cae/cae01.htm

●モデリングの例
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　http://members9.cool.ne.jp/~lvbffc/cad/modeling.htm

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